UV
UV를 활용한 산업에서 UV의 광원은 Lamp 또는 LED를 활용합니다.
저출력의 UV에서는 자연냉각이나 FAN을 이용한 공냉식의 직접냉각으로 충분하지만, 고출력에서는 UV광원의 수명과 UV출력품질을 일정하게 유지하기 위해 온도관리가 필수입니다.
수은램프가 광원일 경우 전극주위의 온도가 800~900℃를 유지해야 하고, 열(Heat Load)이 복사형태로 방출됨으로 고출력이 아닌경우 대부분 자연냉각으로 충분하며, 복사된 열을 Chamber에서 열차단하기 위해 Chamber Wall에 냉각수를 공급하기도 합니다. Amp Type의 광원으로 수은램프(Mercury Lamp) 365nm, 메탈램프(Metal Lamp) 365 405 420nm, 갈륨램프(Gallium Lamp) 403 417 425nm가 있습니다.
UV LED의 경우 열(Heat Load)은 전도형태로 방출하며 소자자체의 수명과 출력저하가 발생함으로 , 방열판(Heat Sink)를 통해 강력한 수냉식(공냉식에 비해)의 온도관리가 필요하게 됩니다.
반도체 노광공정에서 초기에는 수은램프를 사용했으나, 점차적으로 미세공정(nano)이 필요해지면서 UV Excimer Laser를 이용한 더욱 짧은파장의 DUV(Deep UV=193nm), VUV(Vacuum UV)를 거쳐 최근의 EUV(Extreme UV)를 이용한 13.5nm 공정에 까지 이르렀습니다.
참고로 UV를 사용하는 이유는 빛의 회절현상에 의한 상의 왜곡을 배제하기 위함입니다.
| SEMI | Xposure(노광) / Dicing공정에서 접착제 경화(Curing) |
|---|---|
| Display | Curing(경화) - Lamp타입은 열에 의한 변형이 발생함으로 UV LED타입을 사용한다. * Display 후공정에서 Module공정은 붙이고(Laminating), 기포제거(Clave), UV로 경화하는(Curing) 과정입니다. |
| Mobility | Coating(코팅), UV-A를 사용하며, 표면매끄러움처리, 엔진부속의 강도상승, 습기, 오염 물질, 진동, 극한 온도, 화학물질에 대한 까다로운 노출 등을 견디게 해주는 중요한 역할 |
| SEMI |
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| Xposure(노광) / Dicing공정에서 접착제 경화(Curing) |
| Display |
| Curing(경화) - Lamp타입은 열에 의한 변형이 발생함으로 UV LED타입을 사용한다. * Display 후공정에서 Module공정은 붙이고(Laminating), 기포제거(Clave), UV로 경화하는(Curing) 과정입니다. |
| Mobility |
| Coating(코팅), UV-A를 사용하며, 표면매끄러움처리, 엔진부속의 강도상승, 습기, 오염 물질, 진동, 극한 온도, 화학물질에 대한 까다로운 노출 등을 견디게 해주는 중요한 역할 |
UV는 파장이 짧을수록 침투성은 약하고, 에너지는 강한 특성이 있습니다.
LED형 UV는 일반적으로 Heat-sink를 이용하여 전도성 열교환(냉각)을 하게 되며, Heat-sink의 재질 및 표면후처리에 따라 냉각수 수질이 관리point가 됩니다.
LAMP형 UV는 간접적인 발열에 대한 열負荷(Heat Load)를 측정/산정하는 것이 주된 관건입니다.
동신화인텍은 다양한 사례를 통한 Data를 구축하고 있음으로 수질관련된 solution에 대해 적극적으로 문의해 주시기 바랍니다.
UV Device의 산업별 활용, UV 출력용량, 설치장소에 따라 동신화인텍 Chiller의 다양한 모델군이 적용될 수 있음으로, 저희 기술영업부로 문의주시면 성심껏 상담드리도록 하겠습니다.
