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XRD(X-Ray Diffractometer), XRF(X-Ray Fluorescence Spectrometry), XPS(X-Ray Photoelectron Spectroscopy)
X-Ray 선이 어떤 각도로 결정표면에 입사되어 표면의 결정 내 원자층에 의해 산란되어 회절상을 얻게 되고, X선 회절상으로부터 재료의 결정구조 확인 및 정성분석이 가능하다. 엑스선의 파장과 강도를 이용하여 미지 시료에 대한 정성 및 정량 분석이 가능 원소별로 4Be에서 92U까지 100%에서 ppm까지 분석이 가능하다.
X-Ray를 입사할 때 나오는 광전자를 분석하며, 주로 시료 내부의 원자 Core Level에서 방출되는 전자를 분석하여 시료에 있는 원소의 종류, 화학상태, 농도 등을 분석하는 장비이다.
- 물리, 화학, 나노테크놀로지, 철강, 제약, 석유화학, 시멘트, 지질 등의 재료 분석
- 미지 시료 표면의 원소 정량분석, 화학 상태 분석
- 유기물, 반도체, 금속의 전자구조 해석
- 각종 공장(금속, 석유, 고분자화합물, 유리, 요업재료, 도금층분석), RoHS, ELV, WEEE와 같은 품질보증을 위한 분석, 신제품 및 신공정 개발등에 사용되고 있습니다.
X-Ray 분석장비 이미지 | Chiller 적용 이미지 |
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X-Ray 분석장비 이미지 |
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Chiller 적용 이미지 |
X-Ray를 발생시키기 위하여 공급되는 전기에너지를 X-Ray로 완전한 변환은 불가능하며 변환과정에서 많은 양의 열에너지로 변환되며 이 열에너지를 해소시키지 못할 경우 내부의 부품들의 파손 및 정상적인 측정이 불가능하다. 그래서 열에너지를 해소하기 위한 냉각수순환장치가 필요하다.
냉각수 순환장치를 설치하여 내부 온도 안정성을 높여 높은 효율의 분석 및 화합물의 결정구조 변경이 안되게 하는 안정성이 필요하며 X-Ray 분석장비를 주로 사용 되고 있는 학교 및 연구실 경우 저소음, 저진동의 Chiller가 필요하며, 동신화인텍에서 대응이 가능하다.
X-Ray를 발생시키기 위하여 공급되는 전기에너지를 X-Ray로 완전한 변환은 불가능하며 변환과정에서 많은 양의 열에너지로 변환되며 이 열에너지를 해소시키지 못할 경우 내부의 부품들의 파손 및 정상적인 측정이 불가능하다. 그래서 열에너지를 해소하기 위한 냉각수순환장치가 필요하다.
냉각수 순환장치를 설치하여 내부 온도 안정성을 높여 높은 효율의 분석 및 화합물의 결정구조 변경이 안되게 하는 안정성이 필요하다.
X-Ray 분석장비 대응 Chiller Model | |||
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XRD | 600w | DS-3 | DS-3 |
3Kw | DX-20 | DW-20 | |
6Kw | DX-50 | DW-50 | |
9Kw | DX-50 | DW-50 | |
12Kw | DX-75 | DW-75 | |
18Kw | DX-75 | DW-75 | |
XRF | 4Kw | DX-30 | DW-30 |
XPS | XPS | DS-5 |
FE-SEM(Field Emission Scanning Electron Microscopee), TEM(Field Emission Transmission Electron Microscope), FIB(Focused Ion Beam)
종류 | 원리 및 특성 |
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FE-SEM (Field Emission Scanning Electron Microscopee) |
사용하는 광원인 전자선을 이용하여 물체의 확대상을 만드는 분석장비이다. 전자선을 조사하게 되면 서로 충돌하여, 시료 내부에 있던 전자들이 외부로 튀어나오게 되는데 외부로 튀어나온 수많은 전자 중 이차전자의 신호를 이용하여 분석하고자 하는 시료의 이미지를 형상화하며, 이를 분석하여 이미지로 볼수 있는 분석장비이다. |
TEM (Field Emission Transmission Electron Microscope) |
- 초저온상태에서 전자빔을 이용하여 Bio 시료 및 연성재료의 내부 구조 분석 - Single Particle Analysis를 통한 단백질 구조 분석 |
FIB (Focused Ion Beam) |
고분해능 전자이미지, 이온이미지, 고 해상도 단면 측정이 가능하다. |
종류 | 원리 및 특성 |
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FE-SEM (Field Emission Scanning Electron Microscopee) |
사용하는 광원인 전자선을 이용하여 물체의 확대상을 만드는 분석장비이다. 전자선을 조사하게 되면 서로 충돌하여, 시료 내부에 있던 전자들이 외부로 튀어나오게 되는데 외부로 튀어나온 수많은 전자 중 이차전자의 신호를 이용하여 분석하고자 하는 시료의 이미지를 형상화하며, 이를 분석하여 이미지로 볼수 있는 분석장비이다. |
TEM (Field Emission Transmission Electron Microscope) |
- 초저온상태에서 전자빔을 이용하여 Bio 시료 및 연성재료의 내부 구조 분석 - Single Particle Analysis를 통한 단백질 구조 분석 |
FIB (Focused Ion Beam) |
고분해능 전자이미지, 이온이미지, 고 해상도 단면 측정이 가능하다. |
종류 | 응용분야 |
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FE-SEM (Field Emission Scanning Electron Microscopee) |
- 금소 재료 분야 : 금속 및 세라믹의 표면 관찰 및 성분 분석, 결정 분포 측정 - 화학 분야 : 고분자의 형태와 크기, 표면 형상 관찰 |
TEM (Field Emission Transmission Electron Microscope) |
생태학, 생물학, 의한, 면역학, 고분자시료 및 시료의 단면 초미세구조, 생물시료의 미세 세포 측정 |
FIB (Focused Ion Beam) |
- 각종 재료물질의 단면층 시편제작(Cross-section) 및 이미지 관찰, 조성성분 분석 - 각종 시편의 표면연마 및 EDS에 의한 조성성분 분석(정성, 정량분석) |
종류 | 응용분야 |
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FE-SEM (Field Emission Scanning Electron Microscopee) |
- 금소 재료 분야 : 금속 및 세라믹의 표면 관찰 및 성분 분석, 결정 분포 측정 - 화학 분야 : 고분자의 형태와 크기, 표면 형상 관찰 |
TEM (Field Emission Transmission Electron Microscope) |
생태학, 생물학, 의한, 면역학, 고분자시료 및 시료의 단면 초미세구조, 생물시료의 미세 세포 측정 |
FIB (Focused Ion Beam) |
- 각종 재료물질의 단면층 시편제작(Cross-section) 및 이미지 관찰, 조성성분 분석 - 각종 시편의 표면연마 및 EDS에 의한 조성성분 분석(정성, 정량분석) |
전자 현미경 분류 | Chiller 적용 이미지 |
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전자 현미경 분류 |
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Chiller 적용 이미지 |
전자현미경에서 발생시키기 위하여 공급되는 전기에너지를 Sourece로 완전한 변환은 불가능하며 변환과정에서 많은 양의 열에너지로 변환되며 이 열에너지를 해소시키지 못할 경우 내부의 부품들의 파손 및 정상적인 측정이 불가능하며 열에너지를 해소하기 위한 Chiller가 필요하다.
Chiller를 설치하여 내부 온도 안정성을 높여 분석 효율 및 화합물의 결정구조 변경이 안되게 온도 정밀도가 필요하며 이 때 Chiller를 이용하여 온도 안정성을 유지 시킨다.
분석기기는 연구실, 실험실과 같은 사무공간에서 주로 사용 되므로 Chiller의 소음 및 진동을 외부화하게 분리형 타입의 Chiller를 적용하여 분석기기에 영향을 최소화 하여야 한다.
Chiller의 분리형 타입으로 적용 시에도 온도 안정성을 높이기 위하여 Electric Expansion Valve를 적용하여 온도 안정성 및 Chiller의 소음 및 진동 문제를 해소할 수 있다.
전자현미경 대응 Chiller Model | ||
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SEM | DS-2 | |
DS-3 | ||
DS-5 | ||
FIB | DS-5 | |
TEM | DX-20 | DW-20 |
DX-30 | DW-30 |
전자현미경 대응 Chiller Model | ||
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SEM | DS-2 | |
DS-3 | ||
DS-5 | ||
FIB | DS-5 | |
TEM | DX-20 | DW-20 |
DX-30 | DW-30 |